Фотоника - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2026
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1993-7296 (print)
ISSN 2686-844X (online)

Книги по фотонике

Тег "интегральные схемы"

Фотоника #8/2025
Е. С. Жимулева, П. С. Завьялов, А. В. Солдатенко, И. А. Азаров, Е. В. Спесивцев, Д. Р. Хакимов, С. Р. Аверина
Зеркальный объектив для промышленных эллипсометров в составе производственных линеек изготовления интегральных схем

DOI: 10.22184/1993-7296.FRos.2025.19.8.634.640 В статье предложена общая концепция модели промышленного эллипсометра, предназначенного для контроля толщины пленок функциональных и вспомогательных слоев, составляющих основу конструкции интегральных схем. Описаны оптический дизайн эллипсометра с зеркальными объективами и экспериментальное исследование зеркальной оптики. Математическое моделирование подтверждено экспериментальными данными.

Наноиндустрия #7-8/2019
И.В.Яминский, А.И.Ахметова
Фемтоскан и Фемтоскан XI на форуме "Открытые инновации"

С 21 по 23 октября в Сколково в очередной раз прошел VIII Международный форум "Открытые инновации". Тема форума в этом году – "Цифровая нация. Трансфер к интеллектуальной экономике". Центр перспективных технологий принял участие в мероприятии в качестве экспонента, а ведущие сотрудники компании выступили с докладами. DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.7-8.460.464

Наноиндустрия #5/2019
С.Б.Нестеров
Десять лучших инновационных продуктов выставки VacuumTechExpo 2019

DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.284.292 Приведено краткое описание лучших инновационных продуктов выставки вакуумного оборудования VacuumTechExpo 2019.

Наноиндустрия #3-4/2019
А.Н.Алёшин
Территория NDT. Промышленный форум "Неразрушающий контроль. Испытания. Диагностика"

Под эгидой Российского общества по неразрушающему контролю и технической диагностике прошел VI Международный промышленный форум, состоявший из четырех частей – выставки средств и технологий неразрушающего контроля и технической диагностики, пленарного заседания, специализированных круглых столов и презентаций промышленных технологий.

Наноиндустрия #3-4/2019
А.Н.Алёшин
ИНМЭ РАН провел VI Международная научно-техническая конференция "Технологии микро- и наноэлектроники в микро- и наносистемной технике"

Институт нанотехнологий микроэлектроники Российской академии наук совместно с ГНЦ РФ НПК "Технологический центр" провел уже ставшую традиционной Международную научно-техническую конференцию, собравшую ведущих специалистов, исследователей и технологов в области теории наноструктур, нанотехнологий, нано- и микроэлектроники, наносенсоров, физических процессов в полупроводниковых приборах и интегральных схемах.

Электроника НТБ #9/2015
А.Хохлун
Концепция создания в России мини-фабрик по производству современных интегральных микросхем

Как в современных условиях наладить передовое и эффективное полупроводниковое производство в России? Обсуждаются проблемы создания мини-фабрик по производству интегральных микросхем.

Электроника НТБ #2/2014
А.Андреев, С.Гусев, С.Шумилин
Ethernet-решения для специальной аппаратуры: отечественная элементная база

Технологии Ethernet за последние годы глубоко проникли в нашу жизнь. Популярность Ethernet обусловлена высокой скоростью передачи данных, простотой организации линий связи, высокой надежностью соединения и защитой от электромагнитных помех.. Однако до последнего времени для его реализации не было отечественной элементной базы. Ситуация изменилась с появлением интегральных схем компании "ПКК Миландр", позволяющих реализовать интерфейсы Ethernet в специальной аппаратуре.

Наноиндустрия #7/2013
В.Тюльпанов, А.Васильев
Сборка интегральных схем по технологии 3D-интеграции

Одной из основных тенденций в микроэлектронике является уменьшение габаритов изделий при одновременном повышении их производительности и функциональности. Для решения этой задачи успешно применяются методики трехмерной компоновки составных элементов интегральных схем. Наиболее интенсивно развиваются методы 3D-интеграции, которая заключается в сборке изделий, начиная с полупроводниковых пластин 3D-WLSiP до стадии упаковки кристаллов в корпус. Современные технологии позволяют монтировать кристаллы на пластину и пластины между собой, получая готовое изделие даже до разделения пластин на отдельные кристаллы.