sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей
Политикой Конфиденциальности
Согласен
главная
eng
Поиск:
на сайте журнала
на всех сайтах РИЦ
Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта
R&W
ISSN 1993-7296 (print)
ISSN 2686-844X (online)
Книги по фотонике
Статьи
Фотоника #5/2025
Инновационный партнер форума «Микроэлектроника‑2025» – компания «Лазерный Центр»
Фотоника #2/2025
«СЛС Прайм Технолоджи»: лучший продукт – тот, который мы создаем вместе с нашим клиентом
Новости
//
все новости
26.11.2025
Итоги Российского форума «Микроэлектроника 2025»
07.11.2025
Российские лазеры покоряют Индию
События
//
все события
c 24.03.2026 до 25.03.2026
XXVII Сибирский промышленно-инновационном форум «ПРОМТЕХЭКСПО». г. Омск
Вход:
Ваш e-mail:
Пароль:
- запомнить меня
Регистрация
Забыли пароль?
Архив журнала:
2025
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
Медиаданные:
Учредитель
Издатель
О журнале
Редакционный совет
Распространение
Редакционная политика:
РЕДАКЦИОННАЯ ПОЛИТИКА ЖУРНАЛА "ФОТОНИКА"
Реклама:
В журнале
На сайте
Отдел рекламы
Авторам:
Требования к статьям
Соискателям учёной степени
Контакты:
Распространение
Адрес
Редакция
Журналы:
Электроника НТБ
Наноиндустрия
Первая миля
Фотоника
Аналитика
Станкоинструмент
Книги по фотонике
читать книгу
Хименко В.И.
Случайные данные: структура и анализ
читать книгу
Урик Винсент Дж.-мл., МакКинни Джейсон Д., Вилльямс Кейт Дж.
Основы микроволновой фотоники
читать книгу
Скворцов Л.А.
Основы фотототермической радиометрии и лазерной термографии
Другие серии книг:
Мир фотоники
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир материалов и технологий
Мир электроники
Мир программирования
Мир связи
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Мир радиоэлектроники
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Тег "передача данных"
Электроника НТБ #7/2022
В. Москалев
GSM-АНТЕННЫ КОМПАНИИ RUICHI
DOI: 10.22184/1992-4178.2022.218.7.94.95 GSM – наиболее востребованный в мире стандарт сотовой связи, на долю которого приходится около 82% мирового рынка мобильной телефонии. В статье рассмотрены особенности, характеристики и области применения GSM-антенн от компании Ruichi.
Электроника НТБ #10/2019
М. Самойлова
Щелк, и готово! Модульные разъемы ODU-MAC® Blue-Line
Модульные разъемы ODU-MAC® Blue-Line обладают меньшим ресурсом по сравнению с ODU-MAC® Silver-Line и ODU-MAC® White-Line, они рассчитаны в основном на 10 тыс. циклов, но имеют меньшую стоимость. Поэтому там, где нет повышенных требований к вибрационной и ударной стойкости, продукция ODU-MAC® Blue-Line может стать оптимальным решением. Эти разъемы широко применяют в КИА, в медицинской технике, машиностроении и т.п. DOI: 10.22184/1992-4178.2019.191.10.62.66
Фотоника #2/2019
Е. Догмус, Хонг Лин
Фотонные и радиофотонные приложения: перспективы рынка InP-пластин
Технологии фотоники – телекоммуникации, устройства передачи данных, лидары, датчики – стали источником роста и развития современного рынка пластин из фосфида индия. Производство перспективных полупроводниковых приборов для фотонных и радиофотонных применений требует использования эпитаксиальных и InP-пластин. Подобные подложки обеспечивают переход технологий приемопередающих устройств к более высоким скоростям передачи данных. По прогнозам аналитиков компании Yole Dйveloppement (Yole), за 2018–2024 годы рынок InP-пластин возрастет до 172 миллионов долларов, увеличиваясь со среднегодовыми темпами прироста в 14% в значениях Compound Annual Growth Rate (CAGR). DOI: 10.22184/1993-7296.FRos.2019.13.2.214.217
Электроника НТБ #7/2018
М. Самойлова
Разъемы ODU для передачи данных
Рассматриваются возможности разъемов ODU разного типа, в том числе и новинок, которые применяются для организации скоростной передачи данных. Ассортимент выпускаемой компанией ODU продукции позволяет выбрать решение, оптимальное как по конструкции, габаритам, так и по цене. Приводятся технические характеристики модульных разъемов. DOI: 10.22184/1992-4178.2018.178.7.88.93 УДК 621.315 | ВАК 05.27.00
Электроника НТБ #2/2018
М. Самойлова
Тонкости выбора разъемов ODU MINI-SNAP®
Рассматриваются наиболее популярные и востребованные быстроразъемные соединители с защелкой в металлическом корпусе серий ODU MINI-SNAP L, K, B, F и S. Даются рекомендации по выбору разъемов. УДК 621.315 | ВАК 05.27.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2018.173.2.142.148
Электроника НТБ #6/2017
М.Самойлова
Разъемы ODU для программ модернизации солдатского снаряжения: всегда есть выбор
Несколько лет назад компания ODU вывела на рынок разъемы ODU AMC (Advanced Military connector), разработанные для программ "солдат будущего" с учетом требований военных стандартов. УДК 621.315 ВАК 05.27.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.166.6.72.78
Электроника НТБ #3/2017
М.Самойлова
Модульная система ODU-MAC: еще больше возможностей
Благодаря высокому качеству, надежности и модульности разъемы находят широкое применение в контрольно-измерительной аппаратуре, медицинской и военной технике. Компания ODU – бесспорный лидер на рынке электрических соединителей. DOI: 10.22184/1992-4178.2017.163.3.54.62 УДК 621.315 ВАК 05.27.00
Электроника НТБ #6/2016
М.Самойлова
Разъемы ODU для техники специального назначения
Компания ODU – один из ведущих производителей соединительных систем для электронных устройств. Продукция ODU давно завоевала популярность среди российских заказчиков благодаря высокому качеству и надежности.
Электроника НТБ #4/2016
М.Самойлова
Разъемы ODU для передачи данных: на всех скоростях – FAST ETHERNET, USB 2.0...
Разработка соединителей для высокоскоростной передачи данных – один из приоритетов компании ODU, о чем свидетельствует постоянное развитие соответствующей номенклатуры. В статье рассмотрены как цилиндрические разъемы (серии ODU MINI-SNAP (L, K, B), ODU AMC, ODU AMC HD), так и модульные серии ODU-MAC.
Электроника НТБ #1/2016
М.Самойлова
Разъемы ODU с PUSH-PULL защелкой – качество, проверенное временем
Рассматриваются различные виды разъемов с PUSH-PULL защелкой компании ODU (Германия). Отмечено, что такие разъемы могут использоваться в различных устройствах и благодаря своему высокому качеству обеспечивают этим устройствам возможность долгой бесперебойной работы.
1
2
→
Разработка: студия
Green Art