Наноиндустрия #9/2018
Сивченко Александр Сергеевич, Кузнецов Евгений Васильевич
Определение основных параметров надежности КМОП процесса полупроводниковой фабрики В данной работе предложен подход по оценке надежности технологии КМОП ИС. Для этого разработаны методики исследований, автоматизированные программы измерений на их основе и тестовые структуры. Данные методики позволяют проводить исследования по оценке качества подзатворного диэлектрика МОП транзисторов, их стойкости к воздействию горячих носителей и изменению параметров под воздействием высокой температуры при отрицательном напряжении, а также определять надежность шин металлизации и переходных окон к электромиграции. Разработанные методики прошли апробацию на тестовых структурах, изготовленных по технологии 65 нм. Предложенный подход может быть использован на фабриках по производству КМОП ИС для контроля качества технологических процессов, от которых зависят основные характеристики надежности КМОП ИС, а также дизайн-центрами для оценки надежности технологии полупроводниковой фабрики. УДК 621.3.049 .77 DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.257.263 Наноиндустрия #9/2018
Гусев Егор Владимирович, Стефанцов Алексей Вячеславович
Технология разработки надежного программного обеспечения В статье рассматривается технология разработки надежного бортового программного обеспечения, включающая технологический маршрут и программно-аппаратные средства отладки и испытаний. Предлагаемая технология позволяет выполнять разработку бортового программного обеспечения параллельно с разработкой аппаратуры, выполнять тестирование и испытания для достижения необходимой полноты отработки. УДК 004.415.2 DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.167.168 Станкоинструмент #4/2017
С. Гаврюшин, М. Блохин
Принципиально новый многопильный станок повышенной эффективности Представлены этапы разработки и основные технические характеристики принципиально нового многопильного станка с круговым поступательным движением полотен. Рассмотрены основные преимущества разработанного оборудования по сравнению с традиционными моделями лесопильного оборудования. DOI: 10.22184/24999407.2017.9.4.34.41 Электроника НТБ #6/2017
В.Беляев, Д.Суарес
Дисплеи для военного применения: специфика отрасли, современные технологии и вектор развития Мировыми компаниями накоплен богатый опыт конструирования и производства качественных и надежных дисплеев на основе новейших технологий и с учетом специфических отраслевых требований. УДК 621.397 ВАК 05.27.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.166.6.52.63 Электроника НТБ #3/2017
А.Филиппов
Конденсаторы StackiCap – новые возможности для радиоэлектронной аппаратуры Рассмотрены многослойные керамические конденсаторы (МКК) для поверхностного монтажа StackiCap, выпускаемые компанией Knowles. Отмечено, что МКК StackiCap обеспечивают значительные преимущества по сравнению со стандартными конденсаторами в тех случаях, когда размер и масса имеют решающее значение. DOI: 10.22184/1992-4178.2017.163.3.46.50 УДК 621.319.4 ВАК 05.27.00 Фотоника #6/2016
Ц.Чжу, Т.Ян, Ц.Чжан, С.Цзян, Ж.Лю, Я.Гао, В.Го, Ю.Цзян, Я.Лю, Л.Чжан, Л.Чэнь
Исследования надежности диодных лазеров с несколькими одиночными излучателями высокого уровня яркости Показано, что при оптимальном монтаже удается создавать модули со стабилизированной длиной волны и достигать значения показателя наработки на отказ 177 710 часов с доверительным интервалом 60%. DOI:10.22184/1993-7296.2016.60.6.70.81 Печатный монтаж #8/2016
С.Ванцов, А.Медведев, З.Маунг Маунг, О.Хомутская
Надежность процесса сверления печатных плат, понятие отказа Сверление отверстий в печатных платах – сложный процесс, обусловленный наличием в зоне резания разнородных по реологическим характеристикам материалов: стекла, полимера и медной фольги. Поломка сверла, потеря качества просверленного отверстия – события, квалифицируемые как отказ технологического процесса. В статье рассматривается процесс сверления с позиций обеспечения его надежности. Печатный монтаж #7/2016
М.Харт, А.Гаранин
Применение CGA как средство увеличения надежности Шариковые выводы крупногабаритных корпусов CBGA испытывают сильные нагрузки из-за большой разницы в КТР керамического корпуса микросхемы и материала печатной платы. Один из методов уменьшения вероят¬ности возникновения механических отказов – переход от применения микросхем с шариковыми выводами типа BGA к микросхемам со столбиковыми выводами CGA. Электроника НТБ #7/2015
Е.Ермолаев, П.Козлов, В.Егошин
Обеспечение надежного соединения металлизационного покрытия с керамикой в условиях массового производства МКК для ИС Особое внимание АО "Завод полупроводниковых приборов" при производстве металлокерамических корпусов уделяет этапу получения проводящего слоя плат с требуемыми параметрами. В статье показано, что дисперсность порошкообразного наполнителя металлизационной пасты – один из основных факторов, влияющих на прочность металлокерамического спая, которая, в свою очередь, определяется качеством сцепления металлизационного покрытия с керамикой. Электроника НТБ #9/2014
В.Андреев, В.Масловский, А.Сафонов, А.Столяров
МОДИФИКАЦИЯ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПЛЕНОК МДП-ПРИБОРОВ Рассмотрены основные способы модификации подзатворных диэлектрических слоев МДП-структур и особенности их использования для корректировки параметров, уменьшения дефектности и повышения надежности МДП-приборов. Исследовано влияние инжекционно-термической и плазменной обработок на характеристики МДП-структур. Показано, что термостабильная часть отрицательного заряда, накапливающегося в пленке фосфорно-силикатного стекла (ФСС) в структурах с двухслойным подзатворным диэлектриком SiO2-ФСС, в процессе сильнополевой туннельной инжекции электронов может использоваться для корректировки пороговых напряжений, зарядовой стабильности и пробивных напряжений МДП-приборов.