eng
Просмотры: 107
02.09.2026
На секции №13 научной конференции Форума обсудят поиск новых перспективных материалов с уникальными физическими свойствами в увязке с развитием новых методов диагностики.
В условиях санкций быстрый переход российской промышленности на отечественные материалы для микроэлектроники стал и остается чрезвычайно актуальной задачей. Кроме того, перспективы развития микро- и особенно наноэлектроники определяются поиском новых материалов (особенно низкоразмерных) и решений, на основе которых будет возможно создание принципиально новой элементной базы.
Задача обеспечения отечественных предприятий материалами непростая, но в стране накоплен серьёзный научный и технологический потенциал для её решения. Обеспечению всего необходимого для создания новых отечественных материалов в последнее время большое внимание уделяет государство. Так, одним из проектов для достижения национальной цели «Технологическое лидерство» является национальный проект «Новые материалы и химия», рассчитанный до 2030 года. Его куратор – первый заместитель Председателя Правительства РФ Д. В. Мантуров.
Ускорение создания инновационных российских материалов, в том числе для микроэлектроники, находится под контролем и у главы государства. В. В. Путин 21 февраля прошлого года принял участие в работе Форума будущих технологий, посвященного химии и применению новых материалов. Президент России с трибуны Форума подчеркнул: «Совершенно очевидно: чтобы быть в числе лидеров по ключевым направлениям научно-технологического развития, а именно такую задачу мы ставим перед собой, нам нужно добиться, в том числе, превосходства в области химии и в создании новых материалов».
По итогам пленарного заседания и посещения выставки Форума будущих технологий, а также встречи с учёными, состоявшихся 21 февраля 2025 года, В. В. Путин утвердил перечень поручений. Документ предусматривает разработку мер, направленных на поддержку нацпроекта «Новые материалы и химия» в сфере промышленного внедрения перспективных разработок, цифровизации, подготовки кадров и других. Отдельные поручения касаются мер по развитию отрасли производства и промышленного внедрения химических катализаторов, разработки и производства перспективных устройств для накопления и хранения энергии, создания материалов в сфере фотоники, а также предусматривают создание межотраслевой цифровой базы данных свойств высокотехнологичных материалов и их компонентов.
С 28 по 30 мая 2026 года Центром компетенций Минобрнауки России совместно с Госкорпорацией «Ростех» и Роспатентом на базе Казанского национального исследовательского технического университета им. А. Н. Туполева была организована стратегическая сессия по кооперации науки и бизнеса «Новые материалы и химия», целью которой являлось усиление взаимодействия между научными и индустриальными партнерами, а также решение актуальных вопросов научно-технической политики.
Сегодня в стране активно ведутся работы по созданию новых отечественных материалов для микро- и наноэлектроники. Так, в 2025 году была завершена опытно-конструкторская работа по созданию молд-компаунда под руководством НИУ МИЭТ при участии АО «Институт Пластмасс», ФИЦ ИПХФ и МХ РАН. Молд-компаунд – это полимерный композитный материал, применяемый для герметизации кристаллов микросхем методом трансферного прессования. Он обеспечивает механическую фиксацию кристалла, защищает активные элементы от влаги, пыли, коррозии и механических повреждений, а также отводит тепло.
До сих пор российские производители микроэлектроники вынуждены были использовать импортные аналоги – преимущественно китайские. Это создавало зависимость от логистических цепочек, увеличивало сроки поставок и себестоимость продукции электроники.
Успешные испытания первого российского молд-компаунда были осуществлены на производственных мощностях GS Nanotech, предприятия в области разработки, корпусирования и тестирования микроэлектроники (входит в холдинг GS Group). На основании данных, полученных в результате отработки технологии и тестирования, новый материал обладает значительным потенциалом для замены зарубежного аналога EMG-700-BSE. Об этом сообщила пресс-служба GS Group.
О другом примере успешного тестирования нового российского материала – на зеленоградском заводе «Микрон» – говорится в сообщении пресс-службы ОЭЗ «Технополис Москва», чьим резидентом является предприятие. Речь идёт о первом отечественном фоторезисте для производства интегральных микросхем по технологическому процессу 90 нм, разработанном и созданном в результате плотной научно-технической кооперации АО «НИИМЭ», ФИЦ ПХФ и МХ РАН и ООО «Поликетон».
Фоторезист – это светочувствительный полимерный материал, используемый в фотолитографии, ключевом процессе производства микросхем. Он позволяет создавать на поверхности кристаллической подложки будущую топологию процессора, через которую осуществляется процесс микроструктурирования кристаллической подложки.
Созданием новых прорывных материалов для ЭКБ занимаются и в РАН. Так, сайт Института физики полупроводников им. А. В. Ржанова Сибирского отделения РАН сообщил 5 марта 2026 года о ведущейся учёными института разработке нового материала для энергонезависимых элементов памяти. Статью о работе они опубликовали в авторитетном журнале The Journalof Physicsand Chemistryof Solids. В ней рассматривается создание элементов флеш-памяти, где заряд хранится в массиве самоорганизованных квантовых точек. Внимание группы новосибирских учёных в данный момент сосредоточено на системе квантовых точек на основе GaN/AlN. Расчёты, опубликованные в статье, показали, что эти объекты характеризуются весьма высокой энергией локализации электронов, которой вполне достаточно для энергонезависимого хранения заряда в течение десяти лет.
Разработка резистов для технологических процессов фотолитографии, электронно-лучевой, ионно-лучевой литографии, рентгеновской литографии и наноимпринтинга наряду с работой по созданию целого ряда других новых перспективных материалов будут обсуждаться на заседаниях секции №13 Российского форума «Микроэлектроника 2026» «Материалы микро- и наноэлектроники, диагностика материалов и элементов электронной компонентной базы» 12-й Научной конференции «ЭКБ и микроэлектронные модули». Конференция состоится в рамках очередного Российского форума «Микроэлектроника 2026».
Скоро Сириус станет эпицентром технологического прорыва: Российский форум «Микроэлектроника 2026» стартует уже 27 сентября и продлится до 3 октября.
«Микроэлектроника 2026»: неделя технологий, науки и промышленности. Почувствуйте масштаб и атмосферу технологического драйва до начала Форума! В нашем коротком видео – пульс будущего, динамика площадок, энергия дискуссий и тот самый драйв, когда идеи превращаются в реальные решения.
Организаторами форума «Микроэлектроника 2026» выступают АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс» при поддержке Российской академии наук, Минпромторга России, Минобрнауки России. Генеральные партнёры – Госкорпорация «Росатом», Фонд перспективных исследований, НИЦ «Курчатовский институт». Стратегические партнёры – Группа компаний «Элемент», ОАО «РЖД». Инновационный партнёр – Национальный исследовательский университет «МИЭТ», ООО «Т8». Образовательный партнёр – Университет «Сириус». Партнёры – Холдинг «Швабе», ООО «НМ-Тех», НИЯУ МИФИ, АНО ОСА, ИТ-холдинг Т1, ООО «НЭК ТЕХ», АО «Сигналтек», Группа компаний Остек, ООО «Совтест АТЕ», АО «Концерн ВКО «Алмаз – Антей», АО НИИТМ, ООО «Маппер». Партнёр детской программы – Многопрофильный ИТ-Холдинг «Национальная компьютерная корпорация». Генеральный информационный партнёр – АО «РИЦ «ТЕХНОСФЕРА». Оператор Форума – Агентство деловых коммуникаций «ПрофКонференции».
Задача обеспечения отечественных предприятий материалами непростая, но в стране накоплен серьёзный научный и технологический потенциал для её решения. Обеспечению всего необходимого для создания новых отечественных материалов в последнее время большое внимание уделяет государство. Так, одним из проектов для достижения национальной цели «Технологическое лидерство» является национальный проект «Новые материалы и химия», рассчитанный до 2030 года. Его куратор – первый заместитель Председателя Правительства РФ Д. В. Мантуров.
Ускорение создания инновационных российских материалов, в том числе для микроэлектроники, находится под контролем и у главы государства. В. В. Путин 21 февраля прошлого года принял участие в работе Форума будущих технологий, посвященного химии и применению новых материалов. Президент России с трибуны Форума подчеркнул: «Совершенно очевидно: чтобы быть в числе лидеров по ключевым направлениям научно-технологического развития, а именно такую задачу мы ставим перед собой, нам нужно добиться, в том числе, превосходства в области химии и в создании новых материалов».
По итогам пленарного заседания и посещения выставки Форума будущих технологий, а также встречи с учёными, состоявшихся 21 февраля 2025 года, В. В. Путин утвердил перечень поручений. Документ предусматривает разработку мер, направленных на поддержку нацпроекта «Новые материалы и химия» в сфере промышленного внедрения перспективных разработок, цифровизации, подготовки кадров и других. Отдельные поручения касаются мер по развитию отрасли производства и промышленного внедрения химических катализаторов, разработки и производства перспективных устройств для накопления и хранения энергии, создания материалов в сфере фотоники, а также предусматривают создание межотраслевой цифровой базы данных свойств высокотехнологичных материалов и их компонентов.
С 28 по 30 мая 2026 года Центром компетенций Минобрнауки России совместно с Госкорпорацией «Ростех» и Роспатентом на базе Казанского национального исследовательского технического университета им. А. Н. Туполева была организована стратегическая сессия по кооперации науки и бизнеса «Новые материалы и химия», целью которой являлось усиление взаимодействия между научными и индустриальными партнерами, а также решение актуальных вопросов научно-технической политики.
Сегодня в стране активно ведутся работы по созданию новых отечественных материалов для микро- и наноэлектроники. Так, в 2025 году была завершена опытно-конструкторская работа по созданию молд-компаунда под руководством НИУ МИЭТ при участии АО «Институт Пластмасс», ФИЦ ИПХФ и МХ РАН. Молд-компаунд – это полимерный композитный материал, применяемый для герметизации кристаллов микросхем методом трансферного прессования. Он обеспечивает механическую фиксацию кристалла, защищает активные элементы от влаги, пыли, коррозии и механических повреждений, а также отводит тепло.
До сих пор российские производители микроэлектроники вынуждены были использовать импортные аналоги – преимущественно китайские. Это создавало зависимость от логистических цепочек, увеличивало сроки поставок и себестоимость продукции электроники.
Успешные испытания первого российского молд-компаунда были осуществлены на производственных мощностях GS Nanotech, предприятия в области разработки, корпусирования и тестирования микроэлектроники (входит в холдинг GS Group). На основании данных, полученных в результате отработки технологии и тестирования, новый материал обладает значительным потенциалом для замены зарубежного аналога EMG-700-BSE. Об этом сообщила пресс-служба GS Group.
О другом примере успешного тестирования нового российского материала – на зеленоградском заводе «Микрон» – говорится в сообщении пресс-службы ОЭЗ «Технополис Москва», чьим резидентом является предприятие. Речь идёт о первом отечественном фоторезисте для производства интегральных микросхем по технологическому процессу 90 нм, разработанном и созданном в результате плотной научно-технической кооперации АО «НИИМЭ», ФИЦ ПХФ и МХ РАН и ООО «Поликетон».
Фоторезист – это светочувствительный полимерный материал, используемый в фотолитографии, ключевом процессе производства микросхем. Он позволяет создавать на поверхности кристаллической подложки будущую топологию процессора, через которую осуществляется процесс микроструктурирования кристаллической подложки.
Созданием новых прорывных материалов для ЭКБ занимаются и в РАН. Так, сайт Института физики полупроводников им. А. В. Ржанова Сибирского отделения РАН сообщил 5 марта 2026 года о ведущейся учёными института разработке нового материала для энергонезависимых элементов памяти. Статью о работе они опубликовали в авторитетном журнале The Journalof Physicsand Chemistryof Solids. В ней рассматривается создание элементов флеш-памяти, где заряд хранится в массиве самоорганизованных квантовых точек. Внимание группы новосибирских учёных в данный момент сосредоточено на системе квантовых точек на основе GaN/AlN. Расчёты, опубликованные в статье, показали, что эти объекты характеризуются весьма высокой энергией локализации электронов, которой вполне достаточно для энергонезависимого хранения заряда в течение десяти лет.
Разработка резистов для технологических процессов фотолитографии, электронно-лучевой, ионно-лучевой литографии, рентгеновской литографии и наноимпринтинга наряду с работой по созданию целого ряда других новых перспективных материалов будут обсуждаться на заседаниях секции №13 Российского форума «Микроэлектроника 2026» «Материалы микро- и наноэлектроники, диагностика материалов и элементов электронной компонентной базы» 12-й Научной конференции «ЭКБ и микроэлектронные модули». Конференция состоится в рамках очередного Российского форума «Микроэлектроника 2026».
Скоро Сириус станет эпицентром технологического прорыва: Российский форум «Микроэлектроника 2026» стартует уже 27 сентября и продлится до 3 октября.
«Микроэлектроника 2026»: неделя технологий, науки и промышленности. Почувствуйте масштаб и атмосферу технологического драйва до начала Форума! В нашем коротком видео – пульс будущего, динамика площадок, энергия дискуссий и тот самый драйв, когда идеи превращаются в реальные решения.
Организаторами форума «Микроэлектроника 2026» выступают АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс» при поддержке Российской академии наук, Минпромторга России, Минобрнауки России. Генеральные партнёры – Госкорпорация «Росатом», Фонд перспективных исследований, НИЦ «Курчатовский институт». Стратегические партнёры – Группа компаний «Элемент», ОАО «РЖД». Инновационный партнёр – Национальный исследовательский университет «МИЭТ», ООО «Т8». Образовательный партнёр – Университет «Сириус». Партнёры – Холдинг «Швабе», ООО «НМ-Тех», НИЯУ МИФИ, АНО ОСА, ИТ-холдинг Т1, ООО «НЭК ТЕХ», АО «Сигналтек», Группа компаний Остек, ООО «Совтест АТЕ», АО «Концерн ВКО «Алмаз – Антей», АО НИИТМ, ООО «Маппер». Партнёр детской программы – Многопрофильный ИТ-Холдинг «Национальная компьютерная корпорация». Генеральный информационный партнёр – АО «РИЦ «ТЕХНОСФЕРА». Оператор Форума – Агентство деловых коммуникаций «ПрофКонференции».
Комментарии читателей
