Представлен обзор современных достижений в области лазерной прошивки микроотверстий в таких прозрачных материалах, как стекло и керамика, которые широко используются в микрофлюидистике, фотонике и медицинских устройствах. Большая ширина запрещенной зоны прозрачных материалов приводит к слабому поглощению лазерного излучения, что создает проблемы при выполнении лазерной прошивки. В статье прослеживается эволюционное развитие технологий от использования лазеров с модуляцией добротности до пикосекундных и фемтосекундных лазеров, которые минимизируют термические повреждения, зоны термического воздействия и образование трещин. В статье анализируется влияние длительности импульса, частоты повторения и длины волны на качество микроотверстий с точки зрения соотношения сторон, угла конуса и зоны термического воздействия. Рассмотрены различные методы прошивки, включая ударное, кольцевое и спиральное сверление. В статье представлено решение для лазерной прошивки прозрачных материалов и предлагаются новые интеллектуальные лазерные системы с обратной связью для прецизионного будущего промышленного производства.